高纯环氧树脂主要用于电工电子业，近年来尤其在集成电路方面应用逐步扩大。随着应用行业对原料要求提高，环氧树脂性能不断得以改进，而其高纯化技术的不断推陈出新更是促进了产品升级换代。

    电工电子业对环氧树脂性能的要求，除快速固化、低应力、耐热外，目前还特别要求纯度高。环氧树脂的主要杂质是其中带有有机氯端基的成分，高纯化就是要去除这些杂质。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，常见的环氧树脂由二元（或多元）酚与环氧氯丙烷在碱作用下缩聚而得，由于反应复杂，无论是醚化过程还是脱HCl成环过程，都存在着主反应和副反应，同时由于反应体系粘度大且存在中间相而使反应不完全，这些原因都可能使环氧树脂形成异质末端基。因此，制备低氯含量环氧树脂，一般采用改进合成工艺路线和后处理洗涤两种方法。

    改进合成工艺路线有多种途径。美国发明了一种连续法制备多羟基聚缩水甘油醚的方法。其工艺过程主要是：用双羟基酚与环氧氯丙烷在碱金属存在下反应，析出的产品用水洗涤后得有机相，再脱去未反应物，得水解氯质量分数1％～6％的树脂，再溶于芳香族碳氢化合物或脂环族碳氢化合物中，用碱液洗涤，在高于大气压0．1M～0．4MPa、室温140℃下进行倾析水洗，得到的有机相再减压蒸馏，制得的环氧树脂水解氯含量为0．01％～0．001％，结合氯含量为0．1％～0．15％。另外，美国最近还发明了一种中间相转移法生成低氯环氧树脂的方法，它是在缩聚过程中，利用相转移催化剂，使反应由一相（水相）转移到另一相（有机相或上层相），这样制得的环氧树脂水解氯含量为0．0017％、结合氯含量为0．041％。日本在这方面也有不少创新，其基本原理是将具有酚式的羟基化合物转化成1，2－硫酸化甘油酯醚，再转化成缩水甘油醚，然后用酚类与甲醛共聚合成含烯丙基醚化结构单元的线型树脂，最后用乙酸在低温下将双键氧化成环氧基，由于反应过程不使用含卤素原料，可使总氯含量低于0．002％。

    后处理洗涤方法主要涉及适当溶剂的选择。例如，在甲乙酮中用碱水处理，可得水解氯含量为0．041％的环氧树脂，而在同样条件下用甲苯作溶剂，制得的环氧树脂水解氯含量为0．156％，当然也可用混合溶剂。实验表明，添加氯化钠、氯化钾、氯化锂等碱金属化合物，以及磷、硼、羧酸和它们的盐类，可以促进环氧树脂的脱HCl反应。美国陶氏发明的一种后处理工艺可把环氧树脂氯含量降至极低水平。其工艺过程是：将树脂溶于某种溶剂中，加入潜溶剂，如分子质量从100～6000的聚乙烯乙二醇或聚氯丙烯乙二醇，用量为树脂量的0．1％～5％，在50～200℃下加热，按氯化物当量加入氢氧化钾或氢氧化钠，加热后用水、弱有机酸稀水溶液、酸式盐至少洗涤1次，水洗后的有机相在高真空、170℃下移去溶剂。使用此法可得水解氯含量0．0003％、结合氯含量0．054％的双酚A缩水甘油醚或水解氯含量0．0007％、结合氯含量0．0263％的甲酚环氧树脂。