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伴随着电子设备的高速、高频、高功能化，印制板术不断创新，环氧树脂在印制电路板领域也将迎来新的技术突破。
首先，环氧树脂将推动封装载板材料的提升。封装载板的轻薄化是采取挠性膜上封装芯片(COF)，COF用的是2层挠性印制板为载板。通常挠性印制板材料是3层结构，即铜箔+粘合剂(环氧或丙烯酸树脂)+基膜(聚酰亚胺)，称为3层FCCL。这种材料在COF工艺中受热受压性能变差，因此要使用2层FCCL。2层FCCL由铜箔与聚酰亚胺膜构成，制造方法有浇铸法、喷镀法和层压法等，正在开发的有液晶聚合物膜(LCP)2层FCCL。无粘合剂的2层FCCL可采用压延铜箔或电解铜箔，最小厚度9μm，适应细线条加工。若采用喷镀法的铜箔可以任意薄，平滑表面更适宜今后的细线条和高频高速电路要求。
环氧树脂的无毒化性能则将满足电子电气设备废弃物和危险物品管制的要求。为了减少电子电气设备废弃物对环境的污染，以及降低对资源的消耗，欧共体已经发布了WEEE指令，以法律形式规定电子电气设备制造者有责任对废弃的电子电气设备进行回收和处理，要求建立与一般废弃物不一样的回收系统。同时欧共体发布了RoHS指令，为保护人体健康和环境限制危险物品的使用，到2006年7月1日起限制使用的6种物质是铅、汞、镉、6价铬、聚溴化联苯(PBB)、聚溴化苯基(PBDE)。现有印制板产品中含有溴化物阻燃剂和铅锡焊料，这是被禁用的有毒害物品，溴化物阻燃剂属于PBB和PBDE物质，含有溴化物阻燃剂的废弃印制板在燃烧时会产生二恶英致癌物。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，日本从1995起就推出无卤素纸质覆铜板，现在无卤素复合覆铜板和环氧玻璃布覆铜板已全面使用，电子电气设备也将全面地使用无铅、无卤素印制板。产品采购选择除了品质和价格外，还有“环境”，要求构成产品元件和材料的有利环境，产品生产和服务取得ISO14000认证。
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