随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化，以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的要求。 　　
    集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90%的芯片用模塑料进行封装，而其中又以环氧树脂为主要封装材料。 

　　目前，据中国环氧树脂行业协会专家介绍，趋向高端化的集成电路封装模塑料性能要求，主要有八个方面。一是成型性，包括流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等；二是耐热性，包括耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等；三是耐湿性，吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等；四是耐腐蚀性，离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量；五是粘接性，包括元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性，高湿、高湿下粘接强度保持率等；六是电气特性，包括各种环境下电绝缘性、高周波特性、带电性等；七是机械特性，拉伸及弯曲特性（强度、弹性绿高温下保持率）、冲击强度等；八是其它性能，包括打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。 

　　从基材的综合特性来看，目前IC封装用邻甲酚甲醛型环氧树脂体系的较多。虽然环氧树脂性能优异，但它在耐温性、工艺性、固化条件、封装流动性、固化物收缩也存在一些应用缺点。针对这些问题，国内已开发出了新型封装绝缘改性环氧树脂，这种树脂具有工艺性好、固化方便、流动性好、固化收缩低的特点，目前已成为这一行业的新宠。