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德国汉高技术公司（HenkelTechnologies）最近发布了一款针对叠层SIP（系统级封装）的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。
这种全新的先进半导体封装材料，名为“Hysol＆regGR9810”，是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，所以可在非弯曲状态下处理整个封装，使制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。该材料具有超低的翘曲率，可从底部充填小型IC和无源元件，并且具有对于多种叠层基底的优良粘附性。此外，该材料是绿色（无锑／无溴／无磷）的铸模复合材料，可在260℃的回流温度下达到JEDEC（电子器件工程联合委员会）2级的要求。 |
