日本东丽日前开发出导热率高达25W/m·K的热可塑性树脂。其导热率达此前产品的100倍。利用这一特点，该材料有望成为激光头（Pickup）及设备内部元件壳等金属部件的替代品。

    为了提高导热率，加强了树脂中添加的高导热性材料（添加物）与树脂分子间的相互作用。树脂与添加物相接触的部分就成了热传导的通道，提高了导热率。此前为了提高热可塑性树脂的导热率，需要在树脂中混入大量的添加物。导致树脂的流动性下降，难以制造精密的成型品。此次开发的树脂通过采用致密的填充方法，实现了像陶瓷一样的外形稳定性。具体而言，线膨胀率可达8ppm/℃。