最近，由西安交通大学、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂联合完成的“电子元器件环氧绝缘粉末包封材料关键技术研究”科研成果，通过教育部组织的鉴定，中国环氧树脂行业协会专家认为这是我国在环氧树脂包封应用领域实现的一个突然。
    该研究课题为教育部博士点基金、国家自然科学基金项目以及与陕西华电材料总公司的合作项目。主要研究了包封后陶瓷电容器绝缘体系的击穿机理，研究了降低环氧绝缘粉末固化物吸水率的理论和方法，并研制开发了使用工艺性能良好、吸水率低、击穿电压高和激光标志清晰的环氧绝缘粉末包封材料。主要用于电子元器件和电工零部件的绝缘封装领域。
    对比试验表明，该成果激光标志清晰，与日本朋诺产品相当；包封后陶瓷电容器击穿电压高，耐湿热性能好，超过韩国大洲产品、接近日本朋诺产品。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，该成果技术的创造性与先进性主要表现在以下4个方面：一是对包封后陶瓷电容器在应用和储存环境条件下击穿电压降低的机理分析中发现，包封层吸潮是环氧粉末包封电子元件绝缘强度下降的主要原因，因为介电频谱低频端介损随吸潮急剧增加具有高离子电导特性，包封层耐电强度随着吸水率增加而显著下降，吸潮性改性后的材料耐电强度大幅度提高；二是提出了在相态、聚合物基体两个层次降低吸水率的解决方案，选择了新型环氧固化剂以降低自由体积，控制环氧固化剂和基体的最优比例，降低极性基团密度，选择钛酸酯偶联剂控制填料的表面活性减少中间相的形成，使固化物的吸水率降至0.17wt%，电子元器件的绝缘体系在湿热环境下耐电强度基本不受影响；三是提出了环氧固化物表面激光热致变色的机理，根据化合物永久性变色特性和DSC谱图，选择了合适变色剂，解决固化物表面激光标志不清楚的技术难题；四是研制的环氧绝缘粉末包封材料同时具有优良的流动性、流态化性能等工艺性能，制品具有优良的机械物理性能，目前该材料已占领国内市场的20%以上，部分替代了国外同类产品，产生了良好的经济和社会效益，应用前景广阔。
    中国环氧树脂行业协会等单位的专家一致认为，该成果解决了存在多年的包封材料使用工艺性能不佳、包封后电子元器件耐湿热性能差、包封后陶瓷电容器击穿电压低、激光标志不清晰等技术问题。已经在电子元器件的封装上得到了广泛的应用，它作为电子元器件的机械保护和电气绝缘保护，对于保证电子元器件的安全可靠运行具有重要意义。