FCOS是一种革命性的智能卡封装技术，它首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装。芯片的功能面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金线和环氧树脂载带，这一改进大大降低了模块的成本。并且，由于封装中省去了金线，节省了更多的空间。一方面它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，新的最大标准芯片尺寸达到了25mm，从而使芯片中能加入更多的功能；另一方面，它使得芯片卡模块尺寸更小和更薄，能满足一些新兴领域的应用。比如欧洲电信标准组织(ETSI)在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM卡的尺寸只有12×15mm，这需要更小的芯片卡模块，而FCOS正好能满足这方面的需求。
