据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4～5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

　　日本旭硝子株式会社研制成功一种无气泡玻璃纤维应用于覆铜板上，这是对全球印制电路板用玻璃纤维生产工艺的重大突破。20世纪90年代初期日本日东纺绩株式会社曾研制成功一种无微量金属杂质的覆铜板用玻璃纤维布，从而确保了覆铜板用玻璃纤维布的电绝缘性能。
　　

日本日东纺绩株式会社早就研制成功一种"开纤布"，这种新型覆铜板基布是用喷水针刺法，对织造完毕的布进行再加工，使经纱与纬纱露在布面的部分。还有一种是经、纬纱除形成扁平状外，还会形成一层均匀密布的微茸毛，被称作"起毛布"。这2种布由于经、纬纱被开松摊平，经、纬纱交叠部的凸起明显减小，空隙易闭塞或缩小，因而布的平滑性大大提高。同时，还可大大提高覆铜板用玻璃纤维布的树脂浸透性，层间剥离性及尺寸稳定性。
　

日本日东纺绩株式会社在生产覆铜板用玻璃纤维基布的后处理剂中，添加氧化钛微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新组分，研制出能屏蔽99％以上紫外线的新型覆铜板用玻璃纤维基布。这种新型覆铜板用玻璃纤维基布不仅具有良好的紫外线屏蔽性，而且制成的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适应于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。
　

不久前日本还研制成功一种玻璃纤维无纺布，又称为玻璃纤维纸。据中国环氧树脂行业在线记者了解，日本采用这种玻璃纤维无纺布作覆铜板的芯层，大大地提高了板材的冲剪性能，使很多装配孔都可以直接冲制，极大地提高了功效。美国新研制成功一种新型柔性玻璃纤维。这种玻璃纤维介电性能大大高于普通的Ｅ玻璃纤维，其耐热性也远比其它合成纤维和人造纤维要高得多，在受热时不会排出任何气味，并且有较强的阻燃性、优良的化学稳定性。该产品还具有良好的加工性能，容易梳理，还能缠绕成毛线状，能与合成纤维及天然纤维混纺加工。

据报道，目前全世界玻璃纤维年总产量已达到250万吨，其中电子级玻璃纤维年产量已突破30万吨，约占总产量的13％左右。在电子级玻璃纤维中，约有15万吨是覆铜箔板用电子级玻璃纤维布。目前覆铜板用玻璃纤维基布有两种。一种是经纱由Ｚ捻（即左捻）和Ｓ捻（即右捻）纱构成，其比例为2～8∶1。纬纱全部用Ｚ捻纱或Ｓ捻纱。这种电子布的特性是内应力小，变形少，因而制成的印制电路板的翘曲现象明显减少。另一种是经纬纱全部或其中之一用未经加捻的纺织纱，再采用喷气织机织造。因为用无捻纱做纬纱时，喷气织机对纱的磨损小，且生产效率高。